Wprowadzenie
NZXT H3 FLOW to propozycja dla osób szukających kompaktowej obudowy, która pozwala na montaż pełnowymiarowych komponentów. Model łączy w sobie styl, funkcjonalność i nowoczesne rozwiązania, oferując jednocześnie świetny przepływ powietrza dzięki ultra-drobnosiatkowym panelom.
Design i jakość wykonania
Obudowa wykonana jest z materiałów o wysokiej trwałości, co gwarantuje solidność i trwałość przy intensywnym użytkowaniu. Panel boczny z hartowanego szkła ułatwia podgląd wnętrza i serwisowanie, a konstrukcja oparta na wentylowanej osłonie zasilacza poprawia cyrkulację powietrza.
Chłodzenie i przepływ powietrza
H3 FLOW oferuje zoptymalizowaną architekturę chłodzenia — możliwość montażu wentylatorów i chłodnic o dużej średnicy zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła. Dzięki temu komponenty pracują w stabilnych temperaturach, nawet podczas długich sesji obciążeniowych.
W praktyce obudowa wspiera instalację chłodzeń typu AIO: do 280 mm z przodu oraz do 240 mm na górze, co daje dużą elastyczność przy doborze systemu chłodzenia.
Kompatybilność komponentów
Obudowa umożliwia montaż szerokiego zakresu podzespołów: maksymalna długość karty graficznej: 377 mm oraz maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 170 mm. Daje to komfort montażu nawet dla wydajnych konfiguracji z dużymi GPU i rozbudowanym chłodzeniem powietrznym lub cieczą.
Montaż i zarządzanie kablami
Projekt H3 FLOW uwzględnia intuicyjny montaż i łatwy dostęp do komponentów — panele demontuje się bez użycia narzędzi, co przyspiesza modernizacje. Wnętrze wyposażono w kanały do zarządzania kablami i liczne punkty mocowania, co ułatwia utrzymanie porządku i poprawia przepływ powietrza.
Personalizacja i ergonomia
Dla entuzjastów personalizacji H3 FLOW oferuje szybki demontaż paneli bez narzędzi oraz wygodne miejsca montażowe dla nośników i akcesoriów. Estetyka wnętrza jest łatwa do utrzymania dzięki systemowi prowadzenia kabli, co daje czysty, profesjonalny wygląd
Zastosowania praktyczne
Obudowa sprawdza się zarówno w zestawach do gier, jak i do edycji wideo czy pracy biurowej. Dzięki kompaktowym wymiarom jest idealna tam, gdzie przestrzeń jest ograniczona, a jednocześnie wymagana jest wysoka wydajność chłodzenia.
Model wspiera także nowoczesne rozwiązania płyt głównych (np. panele typu Back-Connect), co poprawia estetykę i minimalizuje widoczność kabli wewnątrz obudowy.
Kluczowe Parametry Techniczne
- Typ obudowy: Mini Tower
- Format: ATX, Micro ATX, Mini-ATX
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Liczba miejsc montażowych: 4
- Miejsca montażowe 2,5": 3
- Miejsca montażowe 3,5": 1
- Zainstalowane wentylatory: 1 x 120 mm (tył)
- Maksymalna liczba wentylatorów: 7
- Maksymalna długość karty graficznej: 377 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 170 mm
- Złącze zasilania MB: 20 + 4 pin
- Złącza na przednim panelu: 1 x USB 3.0, 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- Wymiary: Długość 389 mm, Szerokość 225 mm, Wysokość 400 mm
- Waga: 4.8 kg
- Akcesoria w zestawie: Instrukcja montażu, zestaw elementów montażowych
- Specyfikacja wentylatora: Prędkość +/-10% 1350 RPM, przepływ 60.2 CFM, ciśnienie 1.05 mmH2O, hałas 24.1 dBA
