Thermaltake H570 Tempered Glass obudowa Midi Tower ARGB biały

Prezentacja produktu Thermaltake H570 Tempered Glass 3x12cm ARGB Snow

Przedstawiamy Thermaltake H570 Tempered Glass 3x12cm ARGB Snow - obudowę, która łączy w sobie nowoczesny design, zaawansowaną technologię chłodzenia oraz elegancki wygląd. Ta Midi Tower to idealne rozwiązanie dla entuzjastów gier komputerowych, profesjonalnych stacji roboczych oraz dla miłośników wysokiej jakości sprzętu.

Obudowa została zaprojektowana z myślą o maksymalnej wydajności i estetyce, dzięki czemu każdy element wnętrza komputera zostaje eksponowany, a praca z urządzeniem staje się prawdziwą przyjemnością.

Wyjątkowy design

Thermaltake H570 wyróżnia się nie tylko eleganckim, białym wyglądem, ale też nowoczesnymi rozwiązaniami technicznymi, które sprawiają, że budowa Twojego komputera stanie się czystą przyjemnością. Panel boczny wykonany ze szkła hartowanego pozwala na eksponowanie podzespołów, a dynamiczne podświetlenie ARGB sprawia, że obudowa nabiera zupełnie nowego charakteru.

Wbudowane 3 wentylatory 120 mm ARGB, zlokalizowane z przodu, gwarantują nie tylko efektowną iluminację, ale również skuteczne chłodzenie podzespołów.

Funkcjonalność i organizacja

Obudowa Thermaltake H570 została zaprojektowana z myślą o najwyższych standardach, co potwierdza szeroka gama formatów płyt głównych: ATX, Micro ATX, Mini ITX i nawet E-ATX. Przemyślana konstrukcja ułatwia montaż oraz organizację kabli, co wpływa na lepszy przepływ powietrza wewnątrz obudowy oraz na łatwiejsze utrzymanie porządku.

Dzięki przemyślanej kompozycji wnętrza masz pewność, że każdy element systemu znajdzie swoje miejsce, co istotnie usprawnia zarówno montaż, jak i późniejsze modyfikacje.

Zaawansowane możliwości chłodzenia

Dzięki przemyślanej konstrukcji, Thermaltake H570 umożliwia montaż nawet do 6 wentylatorów, co jest gwarancją wyjątkowo efektywnego chłodzenia. Oprócz fabrycznie zamontowanych wentylatorów, obudowa wspiera montaż dodatkowych zestawów chłodzenia wodnego o średnicy 360 mm z przodu oraz 360 mm z góry.

Wsparcie dla chłodzenia wodnego pozwala na utrzymanie optymalnej temperatury nawet podczas najbardziej wymagających sesji rozgrywkowych lub intensywnej pracy. Całość konstrukcji jest przemyślana tak, aby maksymalna długość zainstalowanej karty graficznej wynosiła aż 375 mm, a wysokość chłodzenia CPU 160 mm. To idealne rozwiązanie dla najbardziej wymagających konfiguracji.

Dodatkowo, obudowa oferuje 4 miejsca na dyski 2,5'' oraz 2 miejsca na dyski 3,5'', co pozwala na stworzenie systemu o bardzo dużej pojemności magazynowej. Nowoczesne złącza na przednim panelu - 1 x mikrofon, 1 x słuchawki oraz 2 x USB 3.0 - sprawiają, że podłączenie peryferii jest szybkie, wygodne i intuicyjne.

Ergonomia i komfort użytkowania

Obudowa Thermaltake H570 nie tylko imponuje wyglądem, ale także funkcjonalnością i ergonomią. Dzięki przemyślanym rozwiązaniom, takim jak odpowiednio rozmieszczone otwory wentylacyjne oraz możliwość montażu mocnego i wydajnego chłodzenia, użytkownik zyskuje pewność, że każda zainstalowana podzespołowa część będzie pracowała w optymalnych warunkach.

Długie kable, zoptymalizowany przepływ powietrza i możliwość swobodnej organizacji kabli wpływają na wygodę pracy nawet w najbardziej wymagających konfiguracjach sprzętowych.

Wymiary i design

Wymiary obudowy (487 x 216 x 463,6 mm) gwarantują nie tylko solidność i przestrzeń, ale także elegancję. Każdy element został starannie przemyślany, aby współgrał z nowoczesnym stylem, który zachwyca od pierwszego spojrzenia. To inwestycja, która docenią zarówno profesjonaliści, jak i entuzjaści czystego, nowoczesnego designu, a także użytkownicy ceniący sobie możliwość personalizacji wyglądu swojego stanowiska komputerowego.

Kluczowe korzyści i zastosowania

Dzięki Thermaltake H570 możesz stworzyć nie tylko potężną maszynę, ale także designerską stację roboczą, która przyciąga wzrok. Zastosowanie takiej obudowy gwarantuje:

• Wszechstronność montażu: Obsługa wielu formatów płyt głównych oraz licznych konfiguracji wentylatorów i chłodzenia wodnego.
• Efektywne chłodzenie: Zaawansowany system wentylacji oraz możliwość rozbudowy o chłodzenie wodne zapewniają optymalne warunki pracy podzespołów.
• Estetykę i design: Elegancki, biały wygląd i szklany panel boczny prezentują Twój sprzęt w najlepszym świetle.
• Funkcjonalność: Liczne miejsca montażowe na dyski oraz intuicyjny przedni panel umożliwiają łatwe podłączenie peryferii.
• Przyszłościowość: Możliwość rozbudowy i instalacji dodatkowych komponentów daje Ci swobodę w rozwijaniu konfiguracji sprzętowej.

Lista kluczowych parametrów technicznych

• Typ obudowy: Midi Tower
• Formaty płyt głównych: ATX, Micro ATX, Mini ITX, E-ATX
• Panel boczny: Szkło hartowane
• Podświetlenie: ARGB
• Liczba miejsc montażowych wentylatorów: 6 (w tym 3 fabrycznie zainstalowane 120 mm ARGB)
• Miejsca montażowe dysków: 4 x 2,5'', 2 x 3,5''
• Złącza przednie: 1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 2 x USB 3.0
• Maksymalna długość karty graficznej: 375 mm
• Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm
• Maksymalna długość zasilacza: 180 mm
• Wymiary: 487 x 216 x 463,6 mm
• Kolor: Biały

Dzięki unikalnemu połączeniu nowoczesnego designu, funkcjonalności oraz rozbudowanych możliwości modernizacji, obudowa Thermaltake H570 Tempered Glass 3x12cm ARGB Snow to inwestycja, która pobudza wyobraźnię i pozwala stworzyć sprzęt marzeń. Wybierz jakość, elegancję i skuteczność - wybierz Thermaltake i ciesz się wyjątkowymi doznaniami podczas pracy i rozrywki!