Obudowa Unitek USB4 2.0 80 Gbps Na Dysk SSD M.2 NVMe Z Aktywnym Chłodzeniem
Symbol: S1253BGY01
Dostępność: Duża dostępność 16 szt.
Cena: 723.99
Symbol: S1253BGY01
Dostępność: Duża dostępność 16 szt.
Cena: 723.99
UNITEK SolidForceReefer TurboCool+ - maksymalna szybkość dla dysków M.2 NVMe
UNITEK SolidForceReefer TurboCool+ to obudowa, która zamienia szybki dysk SSD M.2 NVMe PCIe Gen4 w wydajną pamięć zewnętrzną. Jeśli pracujesz z dużymi plikami, tworzysz materiały wideo albo po prostu chcesz przenosić dane bez czekania, ten model zapewnia bardzo wysoką prędkość, stabilność i pewność działania nawet przy długim obciążeniu.
Wydajność, która nadąża za wymagającą pracą
Najważniejszym atutem tego modelu jest przepustowość do 80 Gbps oraz możliwość osiągania do 7000 MB/s przy odczycie i zapisie. To oznacza szybsze kopiowanie projektów, błyskawiczne przenoszenie bibliotek zdjęć, materiałów 4K/8K i kopii zapasowych.
Chłodzenie, które dba o stabilne osiągi
Przy intensywnej pracy dyski NVMe potrafią się mocno nagrzewać, a to wpływa na spadki wydajności. W tej obudowie zastosowano aktywny wentylator wspierany przez aluminiowy korpus i elementy odprowadzające ciepło. To rozwiązanie pomaga utrzymać wysoką sprawność wtedy, gdy naprawdę tego potrzebujesz.
Solidne wykonanie i wygoda użytkowania
Stop aluminium nadaje konstrukcji sztywność, pomaga w odprowadzaniu ciepła i chroni dysk w codziennym użytkowaniu. Kompaktowa forma sprawia, że obudowę łatwo zabrać ze sobą do biura, na plan zdjęciowy czy w podróż.
Praktyczne zastosowania w domu i w pracy
Ta obudowa sprawdzi się wszędzie tam, gdzie liczy się szybki dostęp do danych. Może służyć jako mobilny dysk do pracy z plikami wideo, szybki magazyn zdjęć, nośnik do kopii zapasowych albo przenośna przestrzeń na duże biblioteki projektów. Dzięki obsłudze różnych systemów operacyjnych łatwo korzystać z niej na wielu stanowiskach.
Plug i play i zasilanie z portu USB sprawiają, że wystarczy podłączyć urządzenie i zacząć działać.
Technologie, które robią różnicę
UNITEK SolidForceReefer TurboCool+ łączy nowoczesne rozwiązania, które realnie wpływają na komfort pracy. USB-C nowej generacji, aktywny system chłodzenia, wsparcie dla TRIM, UASP i S.M.A.R.T. oraz kompatybilność z popularnymi systemami sprawiają, że to obudowa przygotowana do intensywnego użytkowania.
Parametry techniczne
Unitek International Group Limited
Adres:
Wang Chiu Road 39
999077 Hong Kong
HK
Konsorcjum Fen sp. z o. o.
Adres:
Czarnkowska 13
60-415 Poznań
PL
